부스바 가공기 HBC-B120 주요 특징

부스바 가공기 HBC-B120 주요 특징

이 장비의 벤딩 섹션은 선형 디지털 눈금자가 장착되어 있으며, 각 벤딩 공정에서 벤딩 실린더의 변위량을 정밀하게 측정합니다. 이를 반복함으로써 동일한 형상의 벤딩을 지속적으로 재현할 수 있습니다. 또한 본 장비는 스프링백 보정 시스템이 적용되어, 매우 높은 정밀도의 벤딩을 구현합니다. 한편, 커팅 스테이션은 중심 지향 가이드가 장착되어 최적의 절단 품질을 제공합니다. 이 장비는 펀칭, 절단, 벤딩의 3가지 주요 가공을 최대 12 × 120 mm 규격까지 수행할 수 있으며, 각 공정은 순차적으로(One by One) 진행됩니다. 펀처 스테이션은 레이저 포인터가 탑재되어 있으며, 옵션 사양으로 프로그래머블 길이 스토퍼를 장착할 수 있습니다. 이 경우, 펀처에서는 X·Y축, 커터에서는 Y축 방향으로 프로그래밍이 가능해집니다. 또한 이 부스바 가공기는 Industry 4.0 기술을 지원하여 인터넷 연결을 통해 각 공정의 데이터를 실시간으로 모니터링 및 피드백 받을 수 있습니다.

세부 기술사항

1- 구리 펀처 및 커터 스테이션

이 장비의 펀처 및 커터 섹션은 옵션으로 프로그래머블 길이 스토퍼를 장착할 수 있으며, 이를 통해 패널 제작 시 필요한 펀칭 포인트를 X·Y축 방향(펀처) 및 Y축 방향(커터)으로 저장할 수 있습니다. 이 기능을 사용하면 부스바에 직접 표시선이나 점을 그릴 필요가 없으며, 작업자 개입을 줄여 정밀도 향상과 인적 오류 최소화가 가능합니다. 또한, 펀처 스테이션에 장착된 레이저 포인터는 작업 속도와 펀칭 정밀도를 크게 향상시키며, PAYAPRESS 부스바 가공기는 이러한 기능을 국제 표준 수준의 품질로 제공합니다.

2- 벤딩 스테이션

이 장비의 벤더는 높은 정밀도와 반복 재현성을 확보하기 위해 두 개의 독립적인 측정 시스템을 채택하고 있습니다. 이를 통해 대량의 벤딩 작업에서도 일정하고 정확한 결과를 제공합니다.

(1) 회전식 측정 시스템

1회전당 3600펄스 해상도를 가진 회전형 엔코더가 벤더의 이동 회전 플레이트에 직접 연결되어 있습니다. 이 플레이트는 벤딩 과정 중 부스바 후면에 밀착되어 함께 회전하므로, 실제 회전량이 엔코더로 직접 전달됩니다. (1도당 약 5펄스 정밀도)

컨트롤러 시스템은 실시간으로 벤딩 각도를 제어하며, 목표 각도에 도달하면 자동으로 벤딩 과정을 종료합니다.

(2) 선형 측정 시스템

디지털 눈금자는 자기 스트립과 디지털 수신기로 구성되어 있으며, 피스톤 로드 끝단에 부착되어 있습니다. 각 벤딩 공정에서 피스톤의 전진 속도와 이동 거리를 측정·제어하여, 5마이크론(μm) 수준의 반복 정밀도를 제공합니다

이 기능을 통해 동일한 규격의 벤딩을 반복적으로 구현할 수 있습니다. 또한, 사용자는 각도 입력 대신 스트로크 길이를 장비 화면에서 직접 입력하여 벤딩을 제어할 수도 있습니다.

(3) 기타 벤딩 섹션의 설계적 특징

벤더의 이동 조(Jaw) 섹션에 장착된 롤러 플레이트는 부스바와 함께 동적으로 회전하여 하부면의 인장 변형을 방지합니다. 벤딩 중 부스바가 전진하면서 하부에 생기는 라인 발생을 최소화하도록 설계되어 있습니다. 또한 고정 조(Fixed Jaw) 에는 다양한 반경의 로드(Rod) 를 설치할 수 있어, 부스바 두께별로 더 정확한 벤딩 곡률을 구현할 수 있습니다.